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1. 芯片概述和特性

Ø8 位 RISC CPU 內(nèi)核
Ø程序存儲器空間（OTP）
²5 級深度硬件堆棧
²1K*14 程序存儲器空空間（OTP）,燒寫 1 次
²0.5K*14 程序存儲器器空間（OTP））,燒寫 2 次
Ø數(shù)據(jù)存儲器空間（SRAM）
²48 字節(jié)通用數(shù)據(jù)寄存器空間
Ø輸入/輸出
²4位P0端口
²8 位 P1 端口，P13 為為開漏 IO 口（編程高壓 VPP 復(fù)用）
Ø3種工作模式
²高頻運行模式：系統(tǒng)統(tǒng)在高頻時鐘鐘下運行
²低頻運行模式：系統(tǒng)在低頻時鐘下下運行（5uA@FLIRC=322KHz，15uA@@外接 32768Hz 晶體）
²休眠模式：CPU 停止止運行，高頻頻振蕩器停止工作
Ø定時器
²內(nèi)部自振式看門狗計計數(shù)器（WDT）
²1 個帶有 RTC 功能 8 位定時器
²1 個帶有蜂鳴器和 3 個 PWM 功能能的 8 位定時器
Ø中斷
²定時器 0/1 中斷
²外部中斷
²鍵盤中斷
Ø時鐘振蕩模式
²內(nèi)嵌高頻振蕩器
²內(nèi)嵌低頻振蕩器（32 KHz）
²外接高頻晶體振蕩器
²外接低頻振蕩器模式（32768Hz）
Ø外部引腳復(fù)位RSTB（P13）
Ø16 級低電壓復(fù)位 LVR
Ø15 級內(nèi)部低電壓檢測和 1 路外部低電電壓檢測 LVD
Ø工作電壓
²2.7V-5.5V（Fcpu=0~~8MHz）
²2.4V-5.5V（Fcpu=0~~4MHz）
²2.0V-5.5V（Fcpu=0~~2MHz）
²2.0V-5.5V（Fcpu=0~~1MHz）
²2.0V-5.5V（Fcpu=0~~455KHz）
²1.8V-5.5V（Fcpu=0~~32KHz/2）
Ø封裝形式：SOP14
 

2. 管腳分配圖/ PIN CONFIGURATION

3. 功能框圖/ BLOCK DIAGRAM

4.引腳說明/PIN SPECIFICATION

1. 芯片概述和特性

Ø8 位 RISC CPU 內(nèi)核
Ø程序存儲器空間（OTP）
²5 級深度硬件堆棧
²1K*14 程序存儲器空空間（OTP）,燒寫 1 次
²0.5K*14 程序存儲器器空間（OTP））,燒寫 2 次
Ø數(shù)據(jù)存儲器空間（SRAM）
²48 字節(jié)通用數(shù)據(jù)寄存器空間
Ø輸入/輸出
²4位P0端口
²8 位 P1 端口，P13 為為開漏 IO 口（編程高壓 VPP 復(fù)用）
Ø3種工作模式
²高頻運行模式：系統(tǒng)統(tǒng)在高頻時鐘鐘下運行
²低頻運行模式：系統(tǒng)在低頻時鐘下下運行（5uA@FLIRC=322KHz，15uA@@外接 32768Hz 晶體）
²休眠模式：CPU 停止止運行，高頻頻振蕩器停止工作
Ø定時器
²內(nèi)部自振式看門狗計計數(shù)器（WDT）
²1 個帶有 RTC 功能 8 位定時器
²1 個帶有蜂鳴器和 3 個 PWM 功能能的 8 位定時器
Ø中斷
²定時器 0/1 中斷
²外部中斷
²鍵盤中斷
Ø時鐘振蕩模式
²內(nèi)嵌高頻振蕩器
²內(nèi)嵌低頻振蕩器（32 KHz）
²外接高頻晶體振蕩器
²外接低頻振蕩器模式（32768Hz）
Ø外部引腳復(fù)位RSTB（P13）
Ø16 級低電壓復(fù)位 LVR
Ø15 級內(nèi)部低電壓檢測和 1 路外部低電電壓檢測 LVD
Ø工作電壓
²2.7V-5.5V（Fcpu=0~~8MHz）
²2.4V-5.5V（Fcpu=0~~4MHz）
²2.0V-5.5V（Fcpu=0~~2MHz）
²2.0V-5.5V（Fcpu=0~~1MHz）
²2.0V-5.5V（Fcpu=0~~455KHz）
²1.8V-5.5V（Fcpu=0~~32KHz/2）
Ø封裝形式：SOP14

2. 管腳分配圖/ PIN CONFIGURATION
3. 功能框圖/ BLOCK DIAGRAM
4. 引腳說明/PIN SPECIFICATION